Target in nichel Ni 4N

Descrizione di prodotto

Panoramica

Il target in nichel Ni 4N è un materiale target per sputtering a base di nichel ad alta purezza. I suoi vantaggi principali risiedono nella sua struttura metallica uniforme, nell'eccellente conducibilità termica ed elettrica e nella stabilità chimica. Può essere utilizzato nei settori dei semiconduttori e della registrazione magnetica, nonché in applicazioni di rivestimento funzionale di fascia alta, fornendo un supporto stabile per campi con requisiti rigorosi per le prestazioni dei film sottili.

Caratteristiche del nichel

• Il nichel ha un'elevata conducibilità termica e, sebbene durante lo sputtering si generi calore significativo, la sua eccellente conducibilità termica previene il surriscaldamento localizzato e le crepe nel target.
• L'elevata e stabile conducibilità elettrica garantisce un'efficiente trasmissione della potenza di sputtering e riduce la perdita di energia.
• Il nichel ad alta purezza ha una struttura metallica uniforme, che consente il rilascio stabile di particelle durante lo sputtering, garantendo la qualità e la precisione dei film depositati.
• Il nichel non si ossida facilmente né reagisce con altri gas in un ambiente sottovuoto, riducendo l'introduzione di impurità durante lo sputtering e garantendo la purezza del film.
• Il nichel ha un'eccellente duttilità e plasticità, che gli consente di essere lavorato in target di varie dimensioni e spessori mediante forgiatura, laminazione e taglio, adattandosi alle strutture delle camere di varie apparecchiature di sputtering.

Dimensione del target in nichel Ni 4N

Applicazione

1. Industria dei semiconduttori

• I semiconduttori sono una delle applicazioni principali del target in nichel Ni 4N, sfruttando principalmente la loro elevata purezza e stabilità di sputtering per garantire la precisione e l'affidabilità dei circuiti dei chip. Nei circuiti integrati e nei semiconduttori di potenza, i target in nichel vengono utilizzati per depositare strati di elettrodi metallici, consentendo la trasmissione di corrente all'interno del chip. L'elevata purezza impedisce alle impurità di influire sulle prestazioni del circuito.
• I film sottili di nichel agiscono come una barriera, impedendo agli atomi di rame di diffondersi nello strato isolante del chip, prevenendo così cortocircuiti e il degrado delle prestazioni del circuito.

2. Industria della registrazione magnetica

• Il nichel possiede alcune proprietà magnetiche e la sua stabile permeabilità magnetica dopo lo sputtering lo rende un materiale target chiave nell'industria della registrazione magnetica, che influisce direttamente sulla capacità e sulla velocità di lettura/scrittura dei dispositivi di archiviazione. I target in nichel vengono utilizzati per depositare strati funzionali magnetici nelle testine dei dischi rigidi, nei film di memorizzazione magnetica, nonché nei nastri magnetici e nelle schede magnetiche, migliorando la densità di archiviazione e la precisione di lettura/scrittura dei dati.
• Nei sensori magnetici (come i sensori ABS automobilistici e i sensori di posizione industriali), i film sottili a base di nichel fungono da strati di rilevamento magnetico, migliorando la sensibilità e la stabilità del sensore.

3. Rivestimenti decorativi e funzionali

• Lo sputtering del target crea uno strato decorativo lucido sulle superfici di posate in acciaio inossidabile, lampade, accessori hardware e interni automobilistici, migliorando al contempo la resistenza all'usura superficiale e prevenendo graffi e ossidazione dall'uso quotidiano.
• La deposizione di film sottili a base di nichel su superfici di vetro e metallo migliora la resistenza alla corrosione e la resistenza all'invecchiamento UV, prolungando la durata del prodotto.

4. Nuova energia e altri campi

• I film sottili di nichel possono essere utilizzati come strati di miglioramento della conduttività o rivestimenti resistenti alla corrosione sui collettori di corrente delle batterie agli ioni di litio e a stato solido, migliorando l'efficienza di carica e scarica della batteria e la durata del ciclo.
• Nei rivestimenti degli elettrodi per alcuni moduli fotovoltaici, nonché nei film sottili ottici come i film riflettenti a infrarossi e i film per la privacy, i target in nichel possono fungere da strati funzionali ausiliari per ottimizzare le prestazioni dei dispositivi optoelettronici.

Processo

① La purificazione chimica viene utilizzata per rimuovere inizialmente le impurità, seguita da una ultra-purificazione mediante fusione a fascio di elettroni sottovuoto per garantire che la purezza del nichel raggiunga il grado 4N.

② L'ingotto di nichel fuso viene fuso in un ambiente sottovuoto e viene utilizzata la pressatura isostatica a caldo per eliminare la porosità interna e garantire la densità del target.

③ L'ingotto di nichel subisce più passaggi di laminazione o forgiatura per ottenere lo spessore e la struttura del grano desiderati, con ricottura sottovuoto eseguita nel mezzo per eliminare l'incrudimento.

④ Il grezzo del target viene tagliato utilizzando il taglio a filo ultra-preciso o il taglio laser, con tolleranze dimensionali controllate entro ±0,5 mm.

⑤ La lucidatura chimico-meccanica viene utilizzata per ridurre la rugosità superficiale e soddisfare i requisiti per lo sputtering ad alta uniformità.

⑥ Vengono eseguiti rigorosi controlli di qualità, tra cui analisi della purezza, test delle prestazioni e test non distruttivi.

Altri target in lega

Immagini del target in nichel Ni 4N