
Obiettivo di sputtering per leghe di titanio PVD
Dettagli:
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Luogo di origine: | La Cina |
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Marca: | JINXING |
Certificazione: | ISO 9001 |
Numero di modello: | Obiettivo di titanio farfugliare |
Termini di pagamento e spedizione:
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Quantità di ordine minimo: | 1kg |
Prezzo: | 20~200USD/kg |
Imballaggi particolari: | CASE DI LEGNO COMPENSATO |
Tempi di consegna: | 10~25 giorni del lavoro |
Termini di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Capacità di alimentazione: | 100000kgs/M |
Informazioni dettagliate |
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Materiale: | Piatto di titanio che farfuglia obiettivo | Processo: | CIP, pressatura del HIP |
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Dimensione: | Su misura | applicazione: | sistema di rivestimento del pvd |
Forma: | Giro, piatto, metropolitana | Granulometria: | Dimensione a grana fine, buona densità |
Purezza:: | 99,95%, 99,99%, 99,999% | Densità: | 4.52g/cm3 |
Evidenziare: | Piatto di titanio che farfuglia gli obiettivi,Farfugliare obiettivo per i chip a semiconduttore,CIP su misura che farfuglia obiettivo |
Descrizione di prodotto
Materiale di elevata purezza, materiale ultraelevato di purezza, materiale di elevata purezza a semiconduttore
I prodotti comprendono il materiale ultraelevato del titanio della purezza dell'ossigeno basso, il materiale di titanio di qualità superiore della lega, l'attrezzatura di produzione e lo sviluppo di processo della polvere (sferica) ultra-fine della polvere del Ti dell'ossigeno basso e di lega del Ti, tecnologia della trasformazione di pressione avanzata del metallo, lo sviluppo di processo di Ti a basso costo, vicino a rete che forma la tecnologia della trasformazione (fabbricazione additiva, colata di precisione). È ampiamente usata nella purificazione e nella preparazione dei materiali ultraelevati del metallo della purezza per i semiconduttori, nella preparazione e nell'elaborazione delle leghe di titanio di qualità superiore per aviazione, petrolio marino, energia verde, gli apparecchi medici ed altri campi.
Il titanio è ampiamente usato in vari campi dell'industria moderna a causa delle sue proprietà complete superiori. Tuttavia, di titanio con la purezza ordinaria è lontano dal soddisfare le richieste tecniche più avanzate nei campi strategici del centro quali il circuito integrato a semiconduttore, l'industria aerospaziale e militare, il trattamento medico, l'industria petrochimica, ecc. 99,98% - 99,999%, sebbene ci fosse soltanto un po'nel numero, ha fatto un salto qualitativo. Soltanto il titanio puro ultraelevato può soddisfare le richieste di materia prima di molte industrie moderne e tecnologie della trasformazione avanzate, come farfugliare i materiali di obiettivo dei chip a semiconduttore, la lega di titanio di qualità superiore di polvere di titanio aerospaziale e di qualità superiore di stampa 3D, ecc
Il piatto di titanio che farfuglia l'obiettivo 99,99%, piatto di titanio che farfuglia l'obiettivo 99,999% è disponibile nelle dimensioni varianti
Nome di prodotto | Elemento | Purirty | ℃ di punto di fusione | Densità (g/cc) | Forme disponibili |
Alto nastro puro | AG | 4N-5N | 961 | 10,49 | Cavo, strato, particella, obiettivo |
Alto alluminio puro | Al | 4N-6N | 660 | 2,7 | Cavo, strato, particella, obiettivo |
Alto oro puro | Au | 4N-5N | 1062 | 19,32 | Cavo, strato, particella, obiettivo |
Alto bismuto puro | Bi | 5N-6N | 271,4 | 9,79 | Particella, obiettivo |
Alto cadmio puro | CD | 5N-7N | 321,1 | 8,65 | Particella, obiettivo |
Alto cobalto puro | Co | 4N | 1495 | 8,9 | Particella, obiettivo |
Alto cromo puro | Cr | 3N-4N | 1890 | 7,2 | Particella, obiettivo |
Alto rame puro | Cu | 3N-6N | 1083 | 8,92 | Cavo, strato, particella, obiettivo |
Alto ferro puro | Fe | 3N-4N | 1535 | 7,86 | Particella, obiettivo |
Alto germanio puro | GE | 5N-6N | 937 | 5,35 | Particella, obiettivo |
Alto indio puro | In | 5N-6N | 157 | 7,3 | Particella, obiettivo |
Alto magnesio puro | Mg | 4N | 651 | 1,74 | Cavo, particella, obiettivo |
Alto magnesio puro | Mn | 3N | 1244 | 7,2 | Cavo, particella, obiettivo |
Alto molibdeno puro | Mo | 4N | 2617 | 10,22 | Cavo, strato, particella, obiettivo |
Alto niobio puro | N.B.: | 4N | 2468 | 8,55 | Cavo, obiettivo |
Alto nichel puro | Ni | 3N-5N | 1453 | 8,9 | Cavo, strato, particella, obiettivo |
Alto cavo puro | Pb | 4N-6N | 328 | 11,34 | Particella, obiettivo |
Alto palladio puro | Palladio | 3N-4N | 1555 | 12,02 | Cavo, strato, particella, obiettivo |
Alto platino puro | Pinta | 3N-4N | 1774 | 21,5 | Cavo, strato, particella, obiettivo |
Alto silicio puro | Si | 5N-7N | 1410 | 2,42 | Particella, obiettivo |
Alta latta pura | Sn | 5N-6N | 232 | 7,75 | Cavo, particella, obiettivo |
Alto tantalio puro | Tum | 4N | 2996 | 16,6 | Cavo, strato, particella, obiettivo |
Alto tellurio puro | Te | 4N-6N | 425 | 6,25 | Particella, obiettivo |
Alto titanio puro | Ti | 4N-5N | 1675 | 4,5 | Cavo, particella, obiettivo |
Alto tungsteno puro | W | 3N5-4N | 3410 | 19,3 | Cavo, strato, particella, obiettivo |
Alto zinco puro | Zn | 4N-6N | 419 | 7,14 | Cavo, strato, particella, obiettivo |
Alto zirconio puro | Zr | 4N | 1477 | 6,4 | Cavo, strato, particella, obiettivo |
Campo di applicazione di farfugliare rivestimento: Farfugliare il rivestimento è ampiamente usato nel rivestimento d'imballaggio, nel rivestimento della decorazione, nel rivestimento di vetro architettonico, nel rivestimento di vetro dell'automobile, nel rivestimento basso di vetro di radiazione, nello schermo piatto, nelle comunicazioni ottiche/industria ottica, nell'industria ottica di archiviazione di dati, nell'industria ottica di archiviazione di dati, nell'industria magnetica di archiviazione di dati, nel rivestimento ottico, nel giacimento a semiconduttore, nell'automazione, nell'energia solare, nel trattamento medico, nel film dell'autolubrificazione, nel rivestimento del dispositivo del condensatore, nell'altro rivestimento funzionale, ecc. (clic per entrare nell'introduzione dettagliata)
Farfugliare il rifornimento della superficie posteriore dell'obiettivo, servizio legante: il centro fornisce varia superficie posteriore dell'obiettivo farfugliare, compreso rame senza ossigeno, molibdeno, alluminio, acciaio inossidabile ed altri materiali. Allo stesso tempo, fornisce il servizio di saldatura fra l'obiettivo ed il piatto posteriore.
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