Substrato del wafer dei prodotti del molibdeno di Mo MoCu per industria a semiconduttore

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: JINXING
Certificazione: ISO 9001
Numero di modello: Wafer del molibdeno
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1kg
Prezzo: 30~150USD/kg
Imballaggi particolari: CASE DI LEGNO COMPENSATO
Tempi di consegna: 25 giorni del lavoro
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 1000kgs/M

Informazioni dettagliate

Materiale: Molibdeno e rame puri del molibdeno Norma: ASTM B387
Min THK: 0.05mm Superficie: Specchio luminoso
Punto di fusione: °C 2623 Punto di ebollizione: °C 4639
Dimensione: Su misura Tecnica: A laminazione a caldo, laminando a freddo
Evidenziare:

Substrato del wafer dei prodotti del molibdeno

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Mo MoCu Molybdenum Wafer Substrate

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Substrato del wafer del molibdeno per il semiconduttore

Descrizione di prodotto

Substrato del wafer del molibdeno per il semiconduttore ed i chip Mo, MoCu 25.4mm 1inch del LED

Substrato del wafer fatto dei materiali del molibdeno, del rame del molibdeno e del rame del tungsteno: Per fare il bene durevole della lampada del LED, deve essere fornito delle componenti affidabili e robuste. Con il nostro molibdeno, i substrati del wafer di WCu e di MoCu, chip del LED possono raggiungere facilmente 100.000 ore di tempo di impiego.

  • Descrizione

Substrato del wafer fatto dei materiali del molibdeno, del rame del molibdeno e del rame del tungsteno:

Per fare il bene durevole della lampada del LED, deve essere fornito delle componenti affidabili e robuste. Con il nostro molibdeno, i substrati del wafer di WCu e di MoCu, chip del LED possono raggiungere facilmente 100.000 ore di tempo di impiego.

Lo strato a semiconduttore nel chip del LED converte corrente in luce. Lo strato a semiconduttore è composto di regione dell'elettrone (verniciatura N tipa) e di regione del foro (verniciatura P tipa). La corrente attraversa lo strato a semiconduttore e gli elettroni si combinano con i fori per emettere la luce sotto forma di fotoni. L'energia restante è liberata come radiazione del calore alle temperature fino a 85 °C.

 

 

Materiale Molibdeno puro, lega di MoCU
Dimensione Min di spessore 0.05mm/diametro fino a 300mm
Superficie Laminato a freddo, lucidato
Rugosità Specchio luminoso
Processo Il taglio del laser, muffa-ha premuto

 

Il LED futuro avrà più alta luminosità e le temperature di funzionamento aumenteranno. STREGARE usa i materiali differenti affinchè le necessità differenti fornisca ai clienti le soluzioni termiche. Per esempio, chip verticali della struttura del LED basati su zaffiro o ai sui substrati basati a silicio, forniamo i substrati puri del molibdeno; e, come ci siamo sviluppati per la struttura verticale dei substrati dello zaffiro, del rame del molibdeno e dei composti del tungsteno-rame.

 

 

I substrati disponibili del wafer del molibdeno-rame e del molibdeno hanno uno spessore minimo di 0,05 millimetri e di un diametro minimo di 2 dentro. Possiamo anche fornire i substrati del wafer fino a 4 pollici di diametro o più grandi. La rugosità e la planarità del substrato del wafer hanno un'influenza decisiva sul processo legante con lo strato a semiconduttore. Offriamo i trattamenti di superficie per i processi differenti, prego ci contattiamo.

Se avete bisogno di, i nostri substrati del molibdeno, del molibdeno-rame e del wafer del tungsteno-rame possono essere ricoperti. Per esempio, i nostri rivestimenti dell'nichel-oro sono resistenti all'ossidazione ed impediscono la corrosione del substrato. Inoltre, il nostro strato dell'nichel-oro è la lega per saldatura o l'interfaccia legante dello strato riflettente e del dissipatore di calore.

 

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