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La lega premio del tungsteno dei prodotti della lega del tungsteno esclude la conoscenza circa il processo di lucidatura nel lavorare

March 24, 2023

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differenza 1.The fra lucidatura e macinazione

La lucidatura pricipalmente si riferisce all'uso degli effetti meccanici, chimici o elettrochimici ridurre la rugosità di superficie del pezzo in lavorazione per ottenere una superficie luminosa e regolare.

La macinazione è l'uso delle particelle abrasive ricoperte o urgenti sullo strumento stridente per finire la superficie d'elaborazione attraverso il movimento relativo dello strumento stridente e del pezzo in lavorazione sotto certa pressione. Può essere usata per elaborare i vari materiali del metalloide e del metallo e le forme di superficie elaborate comprendono le superfici cilindriche e coniche piane, interne ed esterne, le superfici sferiche convesse e concave, i fili, le superfici del dente ed altri profili.

La differenza principale fra i due è che la finitura superficia raggiunta lucidando è superiore a quella della molatura ed i metodi chimici o elettrochimici possono essere usati, mentre frantumare usa basicamente soltanto i metodi meccanici e la granulometria abrasiva usata è più grezza di quella usata per lucidare. Cioè la dimensione delle particelle è grande.

ultimo sviluppo tecnologico 2.The: la lucidatura di Ultra-precisione è l'anima dell'industria elettronica moderna

la lucidatura di Ultra-precisione ha i requisiti quasi rigorosi della composizione materiale e requisiti tecnici del disco di molatura (dispositivo del centro) nella levigatrice. Questo genere di piatto d'acciaio fatto dei materiali speciali deve non solo incontrare della la precisione livella nano dell'operazione automatica, ma inoltre ha un coefficiente accurato di espansione termica (l'errore dovrebbe essere controllato all'interno di alcuni nanometri). Quando la levigatrice sta correndo all'alta velocità, se l'espansione termica causa la deformazione termica del disco di molatura, la planarità ed il parallelismo del substrato non possono essere garantiti.

La lega premio del tungsteno dei prodotti della lega del tungsteno esclude la tecnologia di lucidatura di Ultra-precisione occupa una posizione importante nell'industria elettronica moderna. La presa della fabbricazione del wafer come esempio, lucidando è l'ultimo punto di intero processo, lo scopo è di migliorare i difetti minuscoli lasciati tramite il processo precedente del wafer che elabora per ottenere il migliore parallelismo. L'odierno livello optoelettronico dell'industria dell'informazione richiede i requisiti sempre più precisi di parallelismo dei materiali optoelettronici del substrato quali zaffiro e silici monocristallini, che hanno raggiunto il livello di nanometro. Ciò significa che il processo di lucidatura inoltre ha fornito il livello di ultra-precisione di nanometri.

Il processo di lucidatura di ultra-precisione è inoltre molto adatto ad industrie manufatturiere moderne quali fabbricazione del circuito integrato, attrezzatura medica, i ricambi auto, gli accessori digitali, le muffe di precisione e lo spazio aereo. Questa tecnologia deve planarize i materiali a più strati, di modo che alcuni millimetri quadrano la lastra di silicio possono formare un circuito integrato stesso della larga scala composto di decine di migliaia a milioni di transistor con questo «planarization globale». Per esempio, il computer inventato dagli esseri umani è cambiato dai dieci delle tonnellate alle centinaia di grammi, che non possono essere realizzati senza tecnologia di lucidatura di ultra-precisione.

Attualmente, i processi di lucidatura internazionali superiori quale gli Stati Uniti ed il Giappone possono già soddisfare le richieste di lucidatura di precisione delle materie prime del substrato a 60 pollici (surdimensionate). Affrontato a così blocco tecnico rigoroso, nel campo di ultra-precisione che lucida, il mio paese può condurre soltanto attualmente la auto-ricerca.

Immagine premio delle barre della lega del tungsteno dei prodotti della lega del tungsteno:
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