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Casa ProdottiProdotti del molibdenoMoCu15-MoCu50 molibdeno Rod Heat Sink Sealing Materials di rame
MoCu15-MoCu50 Molybdenum Copper Rod Heat Sink Sealing Materials
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MoCu15-MoCu50 molibdeno Rod Heat Sink Sealing Materials di rame

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: JINXING
Certificazione: ISO 9001
Numero di modello: Lega di rame del molibdeno
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1kg
Prezzo: 30~150USD/kg
Imballaggi particolari: CASE DI LEGNO COMPENSATO
Tempi di consegna: 10~25 giorni del lavoro
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 5000kgs/M
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Informazioni dettagliate
Materiale: Rame del molibdeno Norma: ASTM, AMS
Dimensione: Su misura Tipo: MoCu15~MoCu50
Superficie: Superficie finita al suolo luminosa Densità: 9.54~10g/cm3
Evidenziare:

Molibdeno Rod di rame

,

Rame Rod del molibdeno MoCu50

,

Rame a terra luminoso Rod del molibdeno

Descrizione di prodotto

Molibdeno Rod MoCu di rame 85/15, MoCu 60/40 di superficie finita al suolo luminosa

È usato per fabbricare i dispositivi microelettronici ad alta potenza militari come i materiali di sigillamento del dissipatore di calore e coni retinici della lega del molibdeno-rame per il sigillamento ed i materiali strutturali della ceramica dell'ossido di alluminio. È inoltre adatto a fabbricare il calore di sigillatura di alta espansione della conducibilità termica in dispositivi microelettronici ad alta potenza civili. Barretta sedimentaria della lega di rame del molibdeno

 

Descrizione

 

Tipi Cu Mo Impurità
MoCu10 10+/-2 Base ≤0.1
MoCu15 15+/-3 Base ≤0.1
MoCu20 20+/-3 Base ≤0.1
MoCu25 25+/-3 Base ≤0.1
MoCu40 40+/-5 Base ≤0.1

 

È usato per fabbricare i dispositivi microelettronici ad alta potenza militari come i materiali di sigillamento del dissipatore di calore e coni retinici della lega del molibdeno-rame per il sigillamento ed i materiali strutturali della ceramica dell'ossido di alluminio. È inoltre adatto a fabbricare il calore di sigillatura di alta espansione della conducibilità termica in dispositivi microelettronici ad alta potenza civili. Barretta sedimentaria della lega di rame del molibdeno

 

 

Molibdeno Rod Advantages di rame:

1. composti più superiore simili del tungsteno-rame di 40%.

2. Conducibilità termica massima

3. Prestazione termica e proprietà meccaniche

4. Espansione termica

5. Nessun'esigenza delle muffe costose

6. Elaborazione di alta precisione delle parti

7. Opzioni del metallo e di placcatura elettrolitica

8. Sigillamento

 

 

 MoCu15-MoCu50 molibdeno Rod Heat Sink Sealing Materials di rame 0

Prodotto Tag:

Lega di rame del molibdeno

Rete metallica del molibdeno

Lega del molibdeno di TZM

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